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サーモモジュール

業(yè)務(wù)用洗濯設(shè)備共通機(jī)械設(shè)備刃物&ソーブレード

市場

集積回路パネルディスプレー光ファイバー通信エナジーエレクトロニクス電気自動(dòng)車新幹線家電/醫(yī)療

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Industry news

中國の現(xiàn)在のチップレベルは「中國製造2025」のチップ目標(biāo)より深刻に遅れています。

[ 2020-05-22 ] 詳細(xì)を見る >>

2020年第1四半期の世界半導(dǎo)體売上高は3.6%減少した

[ 2020-05-04 ] 詳細(xì)を見る >>

無線周波數(shù)フロントエンド市場は2025年までの複合年成長率は8%である

[ 2020-04-27 ] 詳細(xì)を見る >>

中國の現(xiàn)在のチップレベルは「中國製造2025」のチップ目標(biāo)より深刻に遅れています。 2020-05-22 2020年第1四半期の世界半導(dǎo)體売上高は3.6%減少した 2020-05-04 無線周波數(shù)フロントエンド市場は2025年までの複合年成長率は8%である 2020-04-27 Gartnerは2020年にチップ市場が0.9%下落すると予想している 2020-04-17 2月の世界半導(dǎo)體販売臺(tái)數(shù)は前月比2.4%減少した 2020-04-03 米國は半導(dǎo)體市場の55%を占めている。 2020-03-19 2021年に世界のFAB設(shè)備支出が過去最高を更新する見通しです。 2020-03-09 世界的な半導(dǎo)體売上高は、1月にわずか1年 2020-03-02 2020年の半導(dǎo)體全體の出荷臺(tái)數(shù)は1兆臺(tái)を超える 2020-02-28 トップ5の集積回路メーカーは世界の53%の生産能力を持っています 2020-02-18

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